LGTM-6822
全自動フルライン端子電極塗布機(TCP用)
製品の説明
用途: 受動部品専用の端子電極塗布工程に用いられる。
使用されるキャリアプレート: TCPシリーズ (Thin Carrier Plate,略称:TCP)
チップ: 1206(inch)以上の端子電極の塗布規格に適用される。
生産能力: チップの仕様によって、生産能力が変わる。例えば、1206(3216mm) の生産能力は約300K/hrである。
  • オートマチックなチップ振込み:チップ振込みケースはバイブレーションの動作を通し、LP二枚の間が偏心輪の相対的なシェイクを経て、チップをLPの穴に振り込みます。残りチップはハイスピードと大きい角度の影響でチップ回収ケースに回収されます。
  • フォーク:チップ挿入のLP二枚が上フォークの取出し動作の経由で、上レールに配置され、下フォークが下レールから空きのLPを取出し、振込機に置きます。
  • TCPマガジン及びP&P吸着セット:ここの動作を経て、TCPがチップ入っているLPの上に置かれます。
  • 挿入式サーボプレス:上レールから移入されたLPTCPを下のプレスコンバージョンとプレスプレート(逃げ穴有り)に合わせ、パラメータを設定し、チップをTCPの中へ押し入れ、両面突き出る形にさせます。
  • ブラシ:TCPP&Pがブラシの上を掠って、TCPの表面に付いているデブリを除去します。そして、塗布のLDトレイへ移入します。
  • 塗布(ディッピング・浸し塗り・浸漬):バキューム(真空吸着)でTCPを吸引しながら、チップの塗布作業を行います。
  • 予熱装置(70):一面目を塗布した後、低温で乾燥させ、そして、反転機構を通じ、二面目の塗布を行います。
  • 乾燥炉(200℃以下)TCP 49枚収容可能です。内部の熱気はサイクル方式、同時に負圧の原理で、温度の安定さを維持します。お客様は自分で温度および乾燥時間を調整することができます。且つ、乾燥炉の出口に冷却機構が付いており、TCPの温度を下げることもできます。
  • 打抜き(排出)サーボプレス:出口レールから移入されたTCPを上側のプレスコンバージョンとULプレート(逃げ穴有り)に合わせ、パラメータを設定し、TCPからチップを排出させます。
  • 緩衝機構:異常が起きた場合、TCPを出口レールから緩衝機構へ移します。緩衝機構にはTCP 50枚を収容できるカセットがあります。当カセットは乾燥炉から出るTCPを収容します。
  • セラミックスプレートP&P:セラミックスプレートを打抜きサーボプレスの下へ運び、アンロードの動作に合わせ、チップ排出を行います。
  • 本装置は両面塗布の工程に適用されます。
  • 膜厚精度:±0.01mm
  • 昇降精度:±0.002mm
  • インクトレイの面精度:±0.005mm
  • ドクターブレード(D.B.)とインクトレイとの平行度:±0.01mm
  • ペースト厚さ校正値:±0.001mm
  • 寸法:9500*2350*2650mm
  • 本体重量:7700KGS
  • コントローラー:PLC、タッチパネル(HMI)、サーボモーター
  • 電圧:200V お客様のニーズに応じて変更可能
  • 電流:67A 電圧によって、各機構の電圧を別々に接続
  • 周波数:50/60Hz
  • 消費電力:23.2KW 各機構の電圧を別々に接続
  • 空気消費量:375(1/min)  各機構の空気圧を別々に接続
製品
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