LGTM-6822
薄膠板全自動沾銀機
產品描述
用途: 被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗佈)使用
使用載具: 薄膠板系列 (Thin Carrier Plate,簡稱TCP)
適用晶片: 1206(inch)以上雙面沾銀規格
產能: 不同晶片規格、產量不同。以1206(3216mm)為例,產能約為300K/hr.
數量 : 詢價
  • 自動搖料:搖料盒內晶片經往復搖擺,兩片導板間經偏心輪相對錯動使晶片進入導板孔內,多餘晶片快速錯動及大角度回收至收集盒。
  • 傳送手臂:兩片已植入導板,經上傳手臂取出放置上軌道,下傳手臂由下軌道取出空導板置入植入機。
  • 薄膠板自儲存倉匣及移載吸盤組:經此動作可將薄膠板放於已搖料之導板上。
  • 下植入伺服壓床:由上軌道移入之導板薄膠板,配合下方針床,上壓板(有逃孔),以設定參數將晶片植入薄膠板成雙凸。
  • 毛刷:薄膠板移載經過毛刷刷除表面雜質,並移入沾銀供料托盤。
  • 沾銀:以真空方式吸著薄膠板進行晶片塗佈作業。
  • 低溫烘箱(70℃):第一面沾銀後低溫烘乾,由翻面機構翻轉後沾銀第二面。
  • 高溫烘箱(200以下):可儲存49片薄膠板。內部熱氣採循環且負壓的原理,以達溫度之穩定。溫度、烘乾時間皆可自行調整,且烘箱出口具冷卻機構降溫薄膠板。
  • 上植入伺服壓床:由出口軌道移入之薄膠板,配合上方針床,卸料盤(有逃孔),以設定參數將晶片自薄膠板卸料。
  • 緩衝機構:異常時,將TCP自出口軌道移至緩衝機構,緩衝機構後放附可儲放50片薄膠板之卡匣,儲存自烘箱排出之薄膠板。
  • 燒結網移載:燒結網移至上植入伺服壓床下方配合卸料動作。
  • 本機適用雙面晶片塗佈模式製程
  • 膜厚精度:±0.01mm
  • 昇降精度:±0.002mm
  • 漿料平台平面度:±0.005mm
  • 刮刀與漿料平台平行度:±0.01mm
  • 漿料厚度調整值:±0.001mm
  • 尺寸:9500*2350*2650mm
  • 重量:7700KGS
  • 控制器PLC、HMI、伺服馬達…
  • 電壓:200V可依客戶要求設定
  • 電流:67A依照電壓計算,各組機構電壓分別接線
  • 頻率:50/60Hz
  • 耗電量:23.2KW,各組機構電壓分別接線
  • 耗氣量:375(1/min),各組機構氣壓分別接線
產品介紹
本機更詳細超強功能規格,請與本公司業務部門洽詢PLC、HMI、伺服馬達…