龍進自動機械株式会社は、第7回精密セラミックス・パワー半導体産業チェーン展示会に出展し、最新の自動化端面電極塗布ソリューションを展示します。
1988年に創立した龍進自動機械株式会社(以下、当社)は、受動部品の端面電極塗布工程用設備および消耗材の分野において30年以上にわたり事業を展開し、世界をリードする自動化ソリューションメーカーです。
卓越した研究開発力と安定した製造品質を強みに、当社製品は世界23か国へ輸出され、輸出比率は90%に達しています。国際的な受動部品大手メーカーから、長年にわたり高い信頼とご愛顧をいただいております。
産業の高度化を推進する中で、当社は常に自主的な技術革新を貫いてまいりました。
当社が独自に開発・発明したチップ用薄型キャリアプレート(TCP: Thin Carrier Plate)は、軽量・薄型、高い生産能力、省エネルギー、コスト優位性、安定した品質、精密な位置決めといった特長により、端面電極塗布工程の生産効率と製品の一貫性を大幅に向上させます。この技術は、お客様の生産コスト削減を実現するとともに、グローバル市場における競争力強化にも大きく貢献しています。
当社の全自動フルライン端子電極塗布機は、チップ振込、チップ挿入、端面塗布から乾燥までの全工程を無人化で実現し、人的介入を効果的に削減するとともに、歩留まりを向上させることができます。これにより、お客様のスマートファクトリー生産体制構築のための堅固な基盤を築きます。
適用分野は、MLCC、MLCI、LTCC、LICC、MLV、VDR、RF、フィルタ、SMDなど、各種受動部品および磁性材の製造工程に及びます。
第7回精密セラミックス・パワー半導体産業チェーン展示会において、当社は最新世代の自動化端面電極塗布ソリューションを出展し、設備と消耗材の統合によって、生産能力の向上、コストの最適化、品質管理といった重要な課題への対応方法をご紹介します。
展示会の会場: 深セン世界展示コンベンションセンター 7号館
ブース番号: 7D22
業界関係者の皆様のご来場と交流を心よりお待ちしております。
ともに技術革新と産業の未来について語り合いましょう。
詳細情報は当社公式サイト www.longdip.com にてご確認ください。