通信・ネットワーク向け RF 最適化端面塗布技術

急速に進化する通信・ネットワーク分野において、信号の完全性と小型化は極めて重要です。積層セラミックコンデンサ、抵抗器、インダクタといった受動部品は、これまで以上に重要な役割を担っています。特に 5G 基地局、Wi-Fi ルーター、光ファイバーネットワーク、RF フロントエンドモジュールといった高周波アプリケーションでは、厳しい電気的・機械的要件を満たす必要があります。

龍進自動機械株式会社(以下、当社)の TCP/ATCP および端面塗布装置は、これらの要求に応えるために設計されました。卓越した精度と信頼性を実現し、受動部品の製造プロセスに特化した当社システムは、均一な膜厚の確保、プロセス汚染の最小化、電気特性の最適化を保証します。


薄型キャリアプレート:小型化を実現

当社が特許を取得した薄型キャリアプレート(TCP)技術は、受動部品の取り扱いに優れた寸法安定性を提供します。TCP の平面度と位置決め精度により、高精度な位置決めと繰り返し可能な端面塗布プロセスが実現できます。これにより、以下のような高精度が要求される用途に最適です。:

  • RF フィルター
  • 高周波チップインダクタ
  • 低雑音増幅器 (LNA)

部品の位置ずれやコーティングのばらつきを低減することで、当社はお客様のインピーダンスの一貫性を維持し、リターンロスの低減を実現します。これらは RF 回路の性能にとって極めて重要な要素です。

高度な自動化、ダウンタイム削減

当社の自動化端面塗布ソリューションの特長:

  • 高速搬送による大規模な生産
  • 高精度な位置決めと精密制御
  • 一貫した端面塗布条件により膜厚の均一性を確保
  • 自動洗浄システムによる汚染リスクの低減

これらの機能により、通信部品メーカーは品質を維持しながら効率的に生産規模を拡大できます。

応用分野

当社の端面塗布装置、アレイ装置、斜め塗布装置は、以下のような通信・ネットワーク機器に幅広く活用されています:

  • 5G ミリ波モジュール
  • 光トランシーバーモジュール
  • ワイヤレス基地局およびアクセスポイント
  • ネットワークスイッチやサーバー

当社の端面塗布技術を導入することで、OEM メーカーは歩留まりを向上させ、RF 信号経路のばらつきを低減し、国際的な品質規格(IEC、RoHS など)に適合することができます。