2020-04-09

proimages/ATCP三端子電極塗布作業の工程フロー図(プレス2台).JPG
少量生産の塗布作業に適用される(プレス2)

塗布工程使われる関連設備使われる部材・部品
① チップ振込 バイブレーションボックス、手動式振込機、半自動式振込機 ロードプレート(LP)
② チップ挿入(頭出し) 挿入プレス(挿入/転向/チップ排出) ボトムプレスコンバージョン、プレスプレート、ピン、ブロック(スペーサーとも呼ぶ)、キャリアプレート(ATCP)
③ レベリング作業 レベリングプレス プレスプレート、ボトムレベルプレート(穴有り)、ブロック(スペーサーとも呼ぶ)
④ 一面目の塗布 多端子電極塗布機 (LGTM-3910LGTM3968)  
⑤ 一面目の乾燥 予熱装置 ATCP用のカセット(ATCP用のラックとも呼ぶ)
⑥ チップの転向(頭出し) 挿入プレス(挿入/転向/チップ排出) 上ピンプレート、転向プレート、ブロック(スペーサーとも呼ぶ)
⑦ レベリング作業 レベリングプレス プレスプレート、ボトムレベルプレート(穴有り)、ブロック(スペーサーとも呼ぶ)
⑧ 二面目の塗布 多端子電極塗布機 (LGTM-3910LGTM3968)  
⑨ 二面目の乾燥 予熱装置 ATCP用のカセット(ATCP用のラックとも呼ぶ)
⑩ チップ排出 挿入プレス(挿入/転向/チップ排出) ボトムプレスコンバージョン、プレスプレート、ピン、ブロック(スペーサーとも呼ぶ)、キャリアプレート(ATCP)、アンロードカバープレート