2020-04-09

proimages/ATCP塗布作業の工程フロー図(プレス3台)台湾華語.JPG
大量塗佈適用(三台壓床)

塗佈製程流程使用設備搭配耗材
 ① 晶片導入 搖料盒、手動入料機、半自動入料機 導引盤
 ② 晶片植入(凸出) 下植入壓床 針床(下植入)、上壓板(下植入)、沖針、(植入)墊塊、載具(ATCP)
 ③ 晶片整平、轉向 整平壓床(LGAT-023T-整平/轉向) 上針板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊
 ④ 塗佈第一面 Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968)  
 ⑤ 烘乾第一次 烤箱 儲存箱
 ⑥ 晶片轉向(凸出) 整平壓床(LGAT-023T-整平/轉向) 上針板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊
 ⑦ 塗佈第二面 Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968)  
 ⑧ 烘乾第二次 烤箱 儲存箱
 ⑨ 卸料 整平壓床(卸料功能) 上針板、卸料板、(卸料)墊塊