JIG塗佈沾銀作業流程
單面塗佈
| 塗佈製程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ①晶片植入前作業(貼膠)→ | LGTC-130-M JIG板半自動貼膠機 | 載具(JIG板)、大膠帶 |
| ②晶片植入→ | LGVI-130 JIG板晶片植入機 | 載具(JIG板)、導引盤、搖料盒 |
| ③塗佈第一面→ | LGTM-4000JCR JIG板沾銀機 | |
| ④烘乾第一次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑤晶片轉向(第一面貼膠、第一面撕膠)→ | LGIP-130 JIG板晶片植入機及壓合機構 (附整平機構) (一次膠帶撕離，二次膠帶壓合) | 載具(JIG板)、大膠帶 |
| ⑥塗佈第二面→ | LGTM-4000JCR JIG板沾銀機 | |
| ⑦烘乾第二次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑧卸料→ | LGCF-130 JIG板撕膠機構 | 載具(JIG板) |
