CP塗佈沾銀作業流程
單面塗佈、下植入方式
| 塗佈製程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ①晶片導入→ | 搖料盒、手動入料機、自動入料機 | 導引盤、載具(CP) |
| ②晶片植入(凸出)→ | 上植入壓床 | 導引盤、載具(CP)、針床(上植入)、無孔板、沖針、(植入/轉向)墊塊 |
| ③塗佈第一面→ | LGTM-4000C沾銀機(兼具整平功能) | |
| ④烘乾第一次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑤晶片轉向(凸出)→ | 上植入壓床 | 載具(CP)、轉向板(+空CP*1)、針床(上植入)、無孔板、(植入/轉向)墊塊 |
| ⑥塗佈第二面→ | LGTM-4000C沾銀機(兼具整平功能) | |
| ⑦烘乾第二次→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑧卸料→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、卸料板 |
