針對通訊與網路的 RF 優化封端技術

在快速發展的通訊與網路領域中,訊號完整性與小型化至關重要,被動元件如積層陶瓷電容、電阻與電感比以往更加關鍵。這些元件必須符合嚴苛的電氣與機械要求,特別是在高頻應用,如 5G 基地台、Wi-Fi 路由器、光纖網路以及 RF 前端模組中。

龍進的 TCP/ATCP與封端設備專為滿足這些需求而設計。具備無與倫比的精度與可靠性,我們的系統專注於被動元件的生產流程,確保均勻的膜厚、最小化汙染,並優化電氣性能。


薄膠板:實現小型化

我們專利薄膠板 (TCP) ,為處理被動元件提供優異的尺寸穩定性。TCP 的平面度與定位能力,能確保精準對位與可重複的封端過程,特別適用於有嚴格精度要求的領域,例如:

  • RF 濾波器
  • 高頻晶片電感
  • 低噪音放大器 (LNA)

藉由降低元件錯位與鍍層差異,龍進協助客戶維持阻抗一致性並減少回波損失,這些對 RF 電路的效能至關重要。

先進自動化,減少停機時間

我們的自動化封端解決方案特色包括:

  • 高速搬運,適合大批量生產
  • 高精度對位與精準控制
  • 一致的封端條件,確保膜厚均勻
  • 自動清潔系統,降低汙染風險

這些功能支援電信元件製造商在擴大量產的同時,仍能保持品質不受影響。

應用領域

龍進的封端、Array與斜沾製程設備,廣泛應用於通訊與網路硬體,包括:

  • 5G 毫米波模組
  • 光收發模組
  • 無線基地台與存取點
  • 網路交換機與伺服器

藉由導入龍進的封端技術,客戶可提升良率、降低 RF 訊號路徑變異,符合國際品質標準。