2020-04-09

proimages/ATCP塗布作業の工程フロー図(プレス2台)台湾華語.JPG
少量塗佈適用(兩台壓床)

塗佈製程流程使用設備搭配耗材
① 晶片導入 搖料盒、手動入料機、半自動入料機 導引盤
② 晶片植入(凸出) 下植入壓床(植入/轉向/卸料功能) 針床(下植入)、上壓板(下植入)、沖針、(植入)墊塊、載具(ATCP)
③ 晶片整平 整平壓床 整平上平板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊
④ 塗佈第一面 Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968)  
⑤ 烘乾第一次 烤箱 儲存箱
⑥ 晶片轉向(凸出) 下植入壓床(植入/轉向/卸料功能) 上針板、(轉向)墊塊、轉向板、(轉向)墊塊
⑦ 晶片整平 整平壓床 整平上平板、整平底板(有孔)、(整平)墊塊
⑧ 塗佈第二面 Array系列沾銀機 (LGTM-3910、LGTM3968)  
⑨ 烘乾第二次 烤箱 儲存箱
⑩ 卸料 下植入壓床(植入/轉向/卸料功能) 卸料盤、卸料蓋板、(卸料)墊塊