本装置は全自動で最初のチップ振込作業から最後のチップ排出作業まで対応可能である。

本装置内のチップ振込機が自動でシェイクし、チップをLPの穴に振り込む。そして、サーボプレスと合わせて使い、チップをTCPの穴に押し入れ、塗布(ディッピング)をし、真空脱泡を行い、チップを乾燥して反転(チップ頭出し)をし、そして、チップ排出を行う。この一連の流れの中で、人為的な操作がないので、オペレーターのミスを避けることができる。最高品質のチップ製品が確保されている。

• チップ供給(自動)：LD側ホッパーのシェイク動作で、チップがチップ供給ボックスに入れられ、そして、チップ回収ボックスの中に入れられる。
• チップシェイク(自動)：チップ振込みボックス内のチップが前後にシェイクされると、LP(ロードプレート)の穴に振り込まれる。余りチップはチップ回収ボックスの中に回収される。
• 粘着ローラー及び吹き飛ばし機構：P&Pの経由でチップ入りのLP(ロードプレート)を空きのLP(ロードプレート)と交換し、そして、粘着ローラー及び吹き飛ばし機構を通じてLP(ロードプレート)に残っているデブリを除去する。
• マガジン、ブラシ及びデブリ検査：TCPがマガジンの中に収容されている。ブラシを通じて、チップの表面に付いているデブリを除去し、そして、デブリ検査を行い、TCPの清潔さをチェックする。
• サーボ式の挿入プレス：LP(ロードプレート)とTCPが重なってプレスに配置されている。そして、プレスコンバージョン、プレスプレート(逃げ穴あり)と合わせて使い、パラメータを設定し、チップをTCPの穴に挿入する。
• 予熱機構(70℃)：塗布する前、TCPを予熱機構で予熱する。
• レーザ検査装置の確認：ペースト均し動作を行いながら、ペーストの表面には凹みがあるか確認する。
• 塗布(ディッピング)：真空方式でTCPを吸引し、チップにペーストを塗って作業する。塗布ヘッド部の強化及び高精度な平面、安定性がある。ディッピングとレベル作業が同時に行うことができる。
• 真空脱泡：脱泡用のトレイが脱泡エリアへ移動し、そして、脱泡位置に上がり、脱泡作業を行います。
• 水車式乾燥炉(200℃以下)：TCP 49枚収容可能である。内部の熱気はサイクル方式、同時に負圧の原理で、温度の安定さを維持する。お客様は自分で温度および乾燥時間を調整することができる。且つ、乾燥炉の出口には冷却機構が付いているので、TCPの温度を下げることもできる。
• 緩衝機構：異常が起きた場合、TCPは乾燥炉から緩衝機構へ一時的に収容される。異常状態は解除されたら、緩衝機構が原点位置に戻る。装置は先入れ先出し処理でTCPを取り出す。
• 反転(頭出し)サーボプレス：出口レールから移入されたTCPを上側のプレスコンバージョンとアンロードプレート(逃げ穴有り)と合わせて使い、パラメータを設定し、チップの頭出し作業を行う。
• 打抜き(排出)サーボプレス：出口レールから移入されたTCPが反転機構を通じ、突き出ている面が下に向き、上側のプレスコンバージョンとアンロードプレート(逃げ穴有り)と合わせて使い、パラメータを設定し、TCPからチップをチップ回収ボックスに排出する。
• マガジン：ブラシがチップ排出されたTCPの表面をきれいにし、そして、TCPをマガジンの中へ送り、一時的に重ねて収容する。