通讯与网路

针对通讯与网路的 RF 优化封端技术

在快速发展的通讯与网路领域中，讯号完整性与小型化至关重要，被动元件如积层陶瓷电容、电阻与电感比以往更加关键。这些元件必须符合严苛的电气与机械要求，特别是在高频应用，如 5G 基地台、Wi-Fi 路由器、光纤网路以及 RF 前端模组中。

龙进的 TCP/ATCP与封端设备专为满足这些需求而设计。具备无与伦比的精度与可靠性，我们的系统专注于被动元件的生产流程，确保均匀的膜厚、最小化污染，并优化电气性能。


薄胶板：实现小型化

我们专利薄胶板 (TCP) ，为处理被动元件提供优异的尺寸稳定性。TCP 的平面度与定位能力，能确保精准对位与可重复的封端过程，特别适用于有严格精度要求的领域，例如：

  • RF 滤波器
  • 高频晶片电感
  • 低噪音放大器 (LNA)

借由降低元件错位与镀层差异，龙进协助客户维持阻抗一致性并减少回波损失，这些对 RF 电路的效能至关重要。

先进自动化，减少停机时间

我们的自动化封端解决方案特色包括：

  • 高速搬运，适合大批量生产
  • 高精度对位与精准控制
  • 一致的封端条件，确保膜厚均匀
  • 自动清洁系统，降低污染风险

这些功能支援电信元件制造商在扩大量产的同时，仍能保持品质不受影响。

应用领域

龙进的封端、Array与斜沾制程设备，广泛应用于通讯与网路硬体，包括：

  • 5G 毫米波模组
  • 光收发模组
  • 无线基地台与存取点
  • 网路交换机与伺服器

借由导入龙进的封端技术，客户可提升良率、降低 RF 讯号路径变异，符合国际品质标准。