CP涂布沾银作业流程
单面涂布、下植入方式
| 涂布制程 | 使用设备 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ①芯片导入→ | 摇料盒、手动入料机、自动入料机 | 导引盘、载具(CP) |
| ②芯片植入(凸出)→ | 上植入压床 | 导引盘、载具(CP)、针床(上植入)、无孔板、冲针、(植入/转向)垫块 |
| ③涂布第一面→ | LGTM-4000C沾银机(兼具整平功能) | |
| ④烘干第一次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑤芯片转向(凸出)→ | 上植入压床 | 载具(CP)、转向板(+空CP*1)、针床(上植入)、无孔板、(植入/转向)垫块 |
| ⑥涂布第二面→ | LGTM-4000C沾银机(兼具整平功能) | |
| ⑦烘干第二次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑧卸料→ | 上植入压床 | 针床(上植入)、卸料盘 |
