JIG涂布沾银作业流程
單面塗佈
| 涂布制程 | 使用设备 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| 芯片植入前作业(贴胶)→ | LGTC-130-M JIG板半自动贴胶机 | 载具(JIG板)、大胶带 |
| ②芯片植入→ | LGVI-130 JIG板芯片植入机 | 载具(JIG板)、导引盘、摇料盒 |
| ③涂布第一面→ | LGTM-4000JCR JIG板沾银机 | |
| ④烘干第一次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑤芯片转向(第一面贴胶、第一面撕胶)→ | LGIP-130 JIG板芯片植入机及压合机构 (附整平机构) (一次胶带撕离，二次胶带压合) | 载具(JIG板)、大胶带 |
| ⑥涂布第二面→ | LGTM-4000JCR JIG板沾银机 | |
| ⑦烘干第二次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑧卸料→ | LGCF-130 JIG板撕胶机构 | 载具(JIG板) |
