TCP沾银流程图(双面-上下植入)

2020-04-09

双面涂布：上植入方法 (较小芯片不适用)

涂布制程流程使用设备搭配耗材
① 芯片导入→ 摇料盒、自动植入机、摇摆器 导引盘、承载盘、载具(TCP)
② 芯片植入
(双面凸出)→		 上植入压床 针床(上植入)、冲针、垫块
③ 芯片整平→ 整平压床 整平底板(有孔)、垫块
④ 涂布第一面→ TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168)  
⑤ 低温烘干 (防止浆料垂流) LGTM-6130低温烘干箱为选配；LGTM-6168低温烘干箱配备  
⑥ 翻转薄胶板-直接涂布    
⑦ 涂布第二面→ TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168)  
⑧ 低温烘干 (防止浆料垂流) LGTM-6130低温烘干箱为选配；LGTM-6168低温烘干箱配备  
⑨ 烘干→ 烤箱 储存箱
⑩ 卸料→ 上植入压床 卸料盘

双面涂布：下植入方式 (较小芯片不适用)

涂布制程流程使用设备搭配耗材
① 芯片导入→ 摇料盒、自动植入机、摇摆器 导引盘、载具(TCP)
② 芯片植入
(双面凸出)→		 下植入压床 针床(下植入)、上压板(下植入)、冲针、垫块
③ 芯片整平→ 整平压床 整平底板(有孔)、垫块
④ 涂布第一面→ TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168)  
⑤ 低温烘干 (防止浆料垂流) LGTM-6130低温烘干箱为选配；LGTM-6168低温烘干箱配备  
⑥ 翻转薄胶板-直接涂布    
⑦ 涂布第二面→ TCP系列沾银机 (LGTM-6130‧LGTM6168)  
⑧ 低温烘干    
⑨ 烘干→ 烤箱 储存箱
⑩ 卸料→ 上植入压床 卸料盘

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