本机可全自动完成自供料至卸料所需的所有涂布流程。

本机透过自动摇料，将芯片入料至导引盘。透过伺服压床从底部将芯片芯片压入至薄胶板孔内并移动到后段进行沾银、真空脱泡、烘干、转向和卸料流程。所有运输均透过机械手臂和移载机构，全程无人为碰触芯片，避免人为失误，以达到最佳沾银质量。

• 自动供料：芯片由供料漏斗震动入供料盒再下降倒料至摇料机之芯片收集盒内。
• 自动摇料：摇料盒内芯片经往后摇摆，两片导板错动使芯片进入导板孔内，多余芯片回收至收集盒。
• 黏轮及吹气机构：完成摇料之导板经移载与空导板交换，具一只滚轮黏胶及吹嘴，可黏除/吹除导板上残留之芯片。
• 仓匣、毛刷及杂质检查：TCP存放于仓匣内，通过毛刷清理芯片表面杂质并进行杂质检查以确认TCP清洁度。
• 下植入伺服压床：导板和薄胶板于压床下方堆栈，配合针床、上压板(有逃孔)，以设定参数将芯片植入薄胶板。
• 低温烘箱（70℃）：沾银前，TCP置于低温烘箱处加热。
• 雷射杂质检查：铺浆时同步检查浆料表面是否有刮痕。
• 沾银：以真空方式吸着薄胶板进行芯片涂布作业。涂布头强化、平面精度高，稳定性好。沾银和整平可同时进行。
• 真空脱泡机构：脱泡托盘移动至脱泡舱正下方并上升至真空位置，进行真空作业。
• 高温烘箱(200以下)：可储存49片薄胶板。内部热气采循环且负压的原理，以达温度之稳定。温度、烘干时间皆可自行调整，且烘箱出口具冷却机构降温薄胶板。
• 缓冲机构：异常时，将TCP自烘箱移至缓冲机构暂存；异常解除后，缓冲机构复归置原点位置，机器依先进先出原则取出TCP。
• 转向伺服压床：由出口轨道移入之薄胶板，配合上方针床、卸料盘(有逃孔)，以设定参数将芯片自薄胶板转向。
• 卸料伺服压床：由出口轨道移入之薄胶板，通过TCP旋转机构，将芯片凸出朝下，保护沾银端面。并配合上方针床、卸料盘(有逃孔)，以设定参数将芯片自薄胶板卸料至芯片收集盒中。
• 仓匣：卸料后之TCP经由一只毛刷清除表面，并于仓匣内迭放存放。