TCP-3 沾银流程图(单面-上下植入)
2020-04-09
单面涂布：上植入方式
| 涂布制程流程 | 使用设备 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 芯片导入→ | 摇料盒、自动植入机、摇摆器 | 导引盘、承载盘、载具(TCP) |
| ② 芯片植入(凸出)→ | 上植入压床 | 针床(上植入)、冲针、(上植入)垫块 |
| ③ 芯片整平→ | 整平压床 | 整平下底板(平面)、(整平)垫块 |
| ④ 涂布第一面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) | |
| ⑤ 烘干第一次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑥ 芯片转向(凸出)→ | 上植入压床 | 针床(上植入)、下底板、(转向)垫块(上植入) |
| ⑦ 芯片整平→ | 整平压床 | 整平底板(平面)、(整平)垫块 |
| ⑧ 涂布第二面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) | |
| ⑨ 烘干第二次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑩ 卸料→ | 上植入压床 | 卸料盘 |
单面涂布：下植入方式 (适用较小芯片)
| 涂布制程流程 | 使用设备 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ①芯片导入→ | 摇料盒、自动植入机、摇摆器 | 导引盘、载具(TCP) |
| ②芯片植入(凸出)→ | 下植入压床 | 针床(下植入)、(有孔)上压板(下植入)、冲针、垫块 |
| ③芯片整平→ | 整平压床 | 整平下底板(平面)、(整平)垫块 |
| ④涂布第一面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) | |
| ⑤烘干第一次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑥芯片转向(凸出)→ | 上植入压床 | 针床(上植入)、下底板(有孔)、(转向)垫块(上植入) |
| ⑦芯片整平→ | 整平压床 | 整平下底板(平面)、(整平)垫块 |
| ⑧涂布第二面→ | TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168) | |
| ⑨烘干第二次→ | 烤箱 | 储存箱 |
| ⑩卸料→ | 上植入压床 | 卸料盘 |
