2020-04-09

單面塗佈:上植入方式

塗佈製程流程使用設備搭配耗材
① 晶片導入→ 搖料盒、自動植入機、搖擺器 導引盤、承載盤、載具(TCP)
② 晶片植入(凸出)→ 上植入壓床 針床(上植入)、沖針、卸料盤、(上植入)墊塊
③ 晶片整平→ 整平壓床 整平下底板(平面)、(整平)墊塊
④ 塗佈第一面→ TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191)  
⑤ 烘乾第一次→ 烤箱 儲存箱
⑥ 晶片轉向(凸出)→ 上植入壓床 針床(上植入)、卸料盤、(轉向)墊塊(上植入)
⑦ 晶片整平→ 整平壓床 整平底板(平面)、(整平)墊塊
⑧ 塗佈第二面→ TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191)  
⑨ 烘乾第二次→ 烤箱 儲存箱
⑩ 卸料→ 上植入壓床 針床(上植入)、卸料盤

單面塗佈:下植入方式 (適用較小晶片)

塗佈製程流程使用設備搭配耗材
①晶片導入→ 搖料盒、自動植入機、搖擺器 導引盤、載具(TCP)
②晶片植入(凸出)→ 下植入壓床 針床(下植入)、(有孔)上壓板(下植入)、沖針、墊塊
③晶片整平→ 整平壓床 整平下底板(平面)、(整平)墊塊
④塗佈第一面→ TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191)  
⑤烘乾第一次→ 烤箱 儲存箱
⑥晶片轉向(凸出)→ 上植入壓床 針床(上植入)、卸料盤、(轉向)墊塊(上植入)
⑦晶片整平→ 整平壓床 整平下底板(平面)、(整平)墊塊
⑧塗佈第二面→ TCP系列沾銀機 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191)  
⑨烘乾第二次→ 烤箱 儲存箱
⑩卸料→ 上植入壓床 針床(上植入)、卸料盤

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