TCP沾银流程图(单面-上下植入)

2020-04-09

 

单面涂布：上植入方式

涂布制程流程

使用设备

搭配耗材

① 芯片导入→

摇料盒、自动植入机、摇摆器

导引盘、承载盘、载具(TCP)

② 芯片植入(凸出)→

上植入压床

针床(上植入)、冲针、(上植入)垫块

③ 芯片整平→

整平压床

整平下底板(平面)、(整平)垫块

④ 涂布第一面→

TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168)

 

⑤ 烘干第一次→

烤箱

储存箱

⑥ 芯片转向(凸出)→

上植入压床

针床(上植入)、下底板、(转向)垫块(上植入)

⑦ 芯片整平→

整平压床

整平底板(平面)、(整平)垫块

⑧ 涂布第二面→

TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168)

 

⑨ 烘干第二次→

烤箱

储存箱

⑩ 卸料→

上植入压床

卸料盘


单面涂布：下植入方式 (适用较小芯片)

涂布制程流程

使用设备

搭配耗材

①芯片导入→

摇料盒、自动植入机、摇摆器

导引盘、载具(TCP)

②芯片植入(凸出)→

下植入压床

针床(下植入)、(有孔)上压板(下植入)、冲针、垫块

③芯片整平→

整平压床

整平下底板(平面)、(整平)垫块

④涂布第一面→

TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168)

 

⑤烘干第一次→

烤箱

储存箱

⑥芯片转向(凸出)→

上植入压床

针床(上植入)、下底板(有孔)、(转向)垫块(上植入)

⑦芯片整平→

整平压床

整平下底板(平面)、(整平)垫块

⑧涂布第二面→

TCP系列沾银机 (LGTM-6110、LGTM-6130、LGTM6168)

 

⑨烘干第二次→

烤箱

储存箱

⑩卸料→

上植入压床

卸料盘


推荐机种

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