TCP-3沾銀流程圖(雙面-上下植入)
2020-04-09
雙面塗佈：上植入方法 (較小晶片不適用)
| 塗佈製程流程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 晶片導入→ | 搖料盒、自動植入機、搖擺器 | 導引盤、承載盤、載具(TCP) |
| ② 晶片植入 (雙面凸出)→ |
上植入壓床 | 針床(上植入)、沖針、墊塊、卸料盤 |
| ③ 晶片整平→ | 整平壓床 | 整平底板(有孔)、墊塊 |
| ④ 塗佈第一面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | 吸盤(有孔) |
| ⑤ 低溫烘乾 (防止漿料垂流) | LGTM-6130低溫烘乾箱為選配；LGTM-6168低溫烘乾箱配備 | |
| ⑥ 翻轉薄膠板-直接塗佈 | ||
| ⑦ 塗佈第二面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | 吸盤(有孔) |
| ⑧ 低溫烘乾 (防止漿料垂流) | LGTM-6130低溫烘乾箱為選配；LGTM-6168低溫烘乾箱配備 | |
| ⑨ 烘乾→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑩ 卸料→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、卸料盤 |
雙面塗佈：下植入方式 (較小晶片不適用)
| 塗佈製程流程 | 使用設備 | 搭配耗材 |
|---|---|---|
| ① 晶片導入→ | 搖料盒、自動植入機、搖擺器 | 導引盤、載具(TCP) |
| ② 晶片植入 (雙面凸出)→ |
下植入壓床 | 針床(下植入)、上壓板(下植入)、沖針、墊塊 |
| ③ 晶片整平→ | 整平壓床 | 整平底板(有孔)、墊塊 |
| ④ 塗佈第一面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | 吸盤(有孔) |
| ⑤ 低溫烘乾 (防止漿料垂流) | LGTM-6130低溫烘乾箱為選配；LGTM-6168低溫烘乾箱配備 | |
| ⑥ 翻轉薄膠板-直接塗佈 | ||
| ⑦ 塗佈第二面→ | TCP系列沾銀機 (LGTM-6130、LGTM6168、LGTM-6191) | 吸盤(有孔) |
| ⑧ 低溫烘乾 | ||
| ⑨ 烘乾→ | 烤箱 | 儲存箱 |
| ⑩ 卸料→ | 上植入壓床 | 針床(上植入)、卸料盤 |
