薄膠板自動供卸料沾銀機

LGTM-6192-DSVR
薄膠板自動供卸料沾銀機
產品描述
用途： 被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗佈)使用
使用載具： 薄膠板系列 (Thin Carrier Plate,簡稱TCP)
適用晶片： 0201、0402、0603、0805(inch)以上規格
產能： 不同晶片規格、產量不同。以0402(1005mm)為例，產能約為826K/hr.
數量 : 詢價
  • 供料：植入後之薄膠板置於卡匣內，人工將卡匣放在供料處，以利設備自動取料。
  • 各站移載透過機械手臂，利用真空吸力吸住TCP，將TCP由指定的機構位置移動到其他指定位置
  • 低溫烘箱(70℃)：沾銀前，TCP置於低溫烘箱處加熱。
  • 毛刷：薄膠板移載經過毛刷刷除表面雜質，並移入沾銀供料托盤。
  • 雷射雜質檢查：鋪漿時同步檢查漿料表面是否有刮痕。
  • 沾銀：以真空方式吸著薄膠板進行晶片塗佈作業。
    • 一般：塗布頭垂直下降、上升
    • S型：路徑以畫圓方式進行
    • SX 路徑以逆時針方向畫圓後，再以順時針方向再畫一次圓
    • 8字型：路徑以逆時針方向畫圓後，在起點位置反方向位置以順時針再畫一次圓，形成8字型路徑
  • 旋轉機構：如設定雙面塗布，機械手臂移載已塗布第一面之TCP至旋轉機構進行翻面，再進行第二面塗布。
  • 真空脫泡機構：脫泡托盤移動至脫泡艙正下方並上升至真空位置，進行真空作業。
  • 0603 (1608)以下晶片適用單面沾銀；0603 (1608)以上晶片，適用雙面沾銀，無須轉向。
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 昇降精度：±0.002mm
  • 漿料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀與漿料平台平行度：±0.01mm
  • 漿料厚度調整值：±0.001mm
  • 尺寸：2250 (長)*1500 (寬) *2100 mm (高)
  • 重量：1850 KGS
  • 控制器：PLC、HMI、伺服馬達…
  • 電壓：3相220V(380V)可依客戶要求設定
  • 電流: 21(A) (以3相380V計算)
  • 耗電量: 8(KW)
  • 頻率: 50/60Hz
  • 耗氣量: 40 (l/min)