了解 MLCC 與被動元件自動封端機：原理、產能與產業應用
在現代電子製造中，精準度、效率與可靠性是成功的關鍵。MLCC（多層陶瓷電容）與被動元件製造時，自動封端機在塗佈漿料的工序中扮演重要角色。導入自動化封端設備不僅能確保品質一致，更能支援規模化、大批量的穩定生產。
製造被動元件的自動封端機運作原理
自動封端機的設計目的在於，以穩定且可控的方式，將漿料均勻塗佈於各類被動元件端面，如 MLCC、晶片電阻與電感等。元件會先放置於薄膠板（Thin Carrier Plate，簡稱 TCP）上，並透過精密的控制系統，引導至塗佈頭進行塗佈。
自動封端製程的關鍵步驟
- 對位與搬運
元件於TCP中精確定位，確保每次塗佈位置一致，達到可重複性與穩定性。 - 封端與收回
透過控制封端深度與收回速度，維持漿料厚度的一致性，確保產品可靠度。 - 真空脫泡功能
在塗佈前後移除氣泡，避免塗覆漿料產生缺陷。 - 乾燥
封端後的晶片會經過乾燥程序烘乾漿料，確保後續製程穩定。
透過此流程控制，有助於降低製程變異、提高可靠度與產品品質。相較人工封端，自動封端機可大幅減少缺陷發生率，並達成高效率的大量生產。
Process Guide Reference: TCP沾銀流程圖(單面-上下植入)
生產力衡量：不僅是速度的比拼
對生產管理者而言，掌握生產力的評估方式是評估與比較封端系統效能的關鍵。在被動元件製造中，生產力通常以「每小時產出件數（pcs/hour）」為衡量單位，需同時考慮產出量、良率與整體流程效率。
生產力公式：
生產力 = (每次循環晶片數 ÷ 循環時間 ÷ 2面) × 良率
- 每次循環晶片數：依晶片尺寸與TCP孔數而定
- 循環時間：與塗佈參數有關
- 良率：代表無缺陷產品的百分比
範例說明：
假設一片TCP可裝載18,128顆0402（1005mm）晶片，循環時間為40秒，良率為99%，則：
18128 ÷ (40 × 2) × 60 × 60 × 0.99 = 807,602顆/小時
這顯示生產力的關鍵在於平衡產能與品質。透過優化循環時間、封端均勻性與良率，可確保設備達到最佳整體效率（OEE）
機型參考
自動封端機的主要優勢
- 品質穩定：端面均勻，減少缺陷並提升產品可靠性
- 高產能：優化循環時間，支援大規模連續生產
- 高運作效率：自動化系統降低人力依賴，減少操作誤差
- 可擴展性強：彈性因應產能成長，維持品質一致
案例分享：龍進自動機械股份有限公司
多家 MLCC、晶片電阻與電感製造商皆採用龍進自動機械股份有限公司的 TCP 自動封端系統，成功提升產能與良率。
自動化封端設備的導入，不僅有助於產能規劃、降低營運成本，也確保生產過程穩定、能滿足全球市場需求。
結論
自動封端機是被動元件製造中電極塗佈的重要核心設備。透過精密的製程控制與明確的生產力指標，製造商能在產能、品質與成本之間取得最佳平衡，進而強化長期競爭力。
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