在现代电子制造中，精准度、效率与可靠性是成功的关键。MLCC（多层陶瓷电容）与被动组件制造时，自动封端机在涂布浆料的工序中扮演重要角色。导入自动化封端设备不仅能确保质量一致，更能支持规模化、大批量的稳定生产。

制造被动组件的自动封端机运作原理

自动封端机的设计目的在于，以稳定且可控的方式，将浆料均匀涂布于各类被动组件端面，如 MLCC、芯片电阻与电感等。组件会先放置于薄胶板（Thin Carrier Plate，简称 TCP）上，并透过精密的控制系统，引导至涂布头进行涂布。

自动封端制程的关键步骤

1. 对位与搬运
   组件于TCP中精确定位，确保每次涂布位置一致，达到可重复性与稳定性。
2. 封端与收回
   透过控制封端深度与收回速度，维持浆料厚度的一致性，确保产品可靠度。
3. 真空脱泡功能
   在涂布前后移除气泡，避免涂覆浆料产生缺陷。
4. 干燥
   封端后的芯片会经过干燥程序烘干浆料，确保后续制程稳定。

透过此流程控制，有助于降低制程变异、提高可靠度与产品质量。相较人工封端，自动封端机可大幅减少缺陷发生率，并达成高效率的大量生产。

Process Guide Reference: TCP沾银流程图(单面-上下植入)

生产力衡量：不仅是速度的比拼

对生产管理者而言，掌握生产力的评估方式是评估与比较封端系统效能的关键。在被动组件制造中，生产力通常以「每小时产出件数（pcs/hour）」为衡量单位，需同时考虑产出量、良率与整体流程效率。

生产力公式：

生产力 = (每次循环芯片数 ÷ 循环时间 ÷ 2面) × 良率

• 每次循环芯片数：依芯片尺寸与TCP孔数而定
• 循环时间：与涂布参数有关
• 良率：代表无缺陷产品的百分比

范例说明：
假设一片TCP可装载18,128颗0402（1005mm）芯片，循环时间为40秒，良率为99%，则：

18128 ÷ (40 × 2) × 60 × 60 × 0.99 = 807,602颗/小时

这显示生产力的关键在于平衡产能与质量。透过优化循环时间、封端均匀性与良率，可确保设备达到最佳整体效率（OEE）

机型参考

TCP全自动涂布机 LGTM-6837

薄胶板自动供卸料沾银机 LGTM-6192-DSVR

薄胶板半自动沾银机 LGTM-6190

自动封端机的主要优势

• 质量稳定：端面均匀，减少缺陷并提升产品可靠性
• 高产能：优化循环时间，支持大规模连续生产
• 高运作效率：自动化系统降低人力依赖，减少操作误差
• 可扩展性强：弹性因应产能成长，维持质量一致

案例分享：龙进自动机械股份有限公司

多家 MLCC、芯片电阻与电感制造商皆采用龙进自动机械股份有限公司的 TCP 自动封端系统，成功提升产能与良率。

自动化封端设备的导入，不仅有助于产能规划、降低营运成本，也确保生产过程稳定、能满足全球市场需求。

结论

自动封端机是被动组件制造中电极涂布的重要核心设备。透过精密的制程控制与明确的生产力指针，制造商能在产能、质量与成本之间取得最佳平衡，进而强化长期竞争力。

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