整平伺服壓床

LGAE-02
整平伺服壓床
產品描述
用途： 使用於已植入晶片的薄膠板，進行晶片整平作業或轉向作業
數量 : 詢價
  • 人工作業方式將已植入晶片之薄膠板置於下方整平底板上。
  • 按壓啟動開關，依據人機設定之昇降參數，使晶片在薄膠板孔內完成整平、轉向或卸料作業。
  • 尺寸：1260*800*2200mm
  • 重量：600KG
  • 電壓：220VA C三相
  • 電流：3.5(A)
  • 耗電量：1.3KW
  • 頻率：50/60HZ
  • 整平上板*1片
  • 整平底板*1片
  • 薄膠板(已植入晶片)*1片
  • 上針板*1組
  • 卸料底板*1組