本機械配合相關自動塗佈機，完成自動植入動作。

本機由一組自動搖擺錯動，使晶片進入導板孔內，再配合薄膠板，下植入壓床將晶片壓入薄膠板孔內後移至卡匣內，以供後續塗佈作業，過程無人為碰觸晶片，以達凸出量之精準。

• 自動供料：晶片由供料漏斗震動入供料盒(具2個光電檢知數量)再下降倒料至搖料機之晶片收集盒內。
• 自動搖料：搖料盒內晶片經往後搖擺，兩片導板間經偏心輪相對錯動使晶片進入導板孔內，多餘晶片快速錯動及大角度回收至收集盒。
• 傳送手臂：兩片已植入導板，經上傳手臂取出放置上軌道，下傳手臂由下軌道取出空導板置入植入機。
• 薄膠板儲存倉匣及移載吸盤組：
  經此動作可將薄膠板放於已搖料之導板上。
• 黏輪機構：完成搖料之導板經移載置放至空薄膠板之前，具一只滾輪黏膠，可黏除導板上殘留之晶片。
• 下植入作業：經由壓床下降、下針床沖針將晶片壓入薄膠板孔內。
• 卸軌及卸匣：
  整平後薄膠板依序推入卡匣內而完成此機全部作業。