LGAP-0608
壓床(608孔)
產品描述
用途: 使用於晶片植入矽膠板;晶片轉向與卸除。
數量 : 詢價

植入

  • 先放無孔板於下方卸料板上。
  • 人工作業方式將已搖料完成之導引板、矽膠板一併放至無孔板上。
  • 啟動開關,使上方針床內之沖針下壓,將晶片植入矽膠板孔內。

轉向

  • 於單面塗佈完成之矽膠板上(塗佈面朝上)放轉向板及空料之矽膠板。
  • 將矽膠板及轉向板一併拿起翻轉後,放至下方卸料盤上(空料矽膠板在下層)。
  • 啟動開關,使上方針床內之沖針下壓,將已單面塗佈晶片經由轉向板植入下方空料矽膠板(完成後未塗佈面朝上)。

卸料

  • 人工作業方式將雙面塗佈完成之矽膠板放至下方卸料板上。
  • 啟動開關,使上方針床內之沖針下壓,將晶片壓入卸料板內。
  • 尺寸:650*450*1350 mm
  • 重量:115 KG
  • 電壓:220VA C三相
  • 電流:1(A)
  • 耗電量:0.22KW
  • 耗氣量:27(1/min)
  • 頻率:50/60Hz

晶片植入矽膠板時,所需配備

  • 導引板*1片
  • 無孔板*1片
  • 定位板*2片
  • 針床*1組 (選擇與壓床相同孔數)
  • 矽膠板*1片

晶片轉向時,所需配備

  • 轉向板*1片
  • 無孔板*1片
  • 定位板*2片
  • 針床*1組 (選擇與壓床相同孔數)
  • 矽膠板*2片

晶片卸料時,所需配備

  • 矽膠板一片
  • 針床*1組(選擇與壓床相同孔數)