矽膠板專用沾銀機

LGTM-4000C
矽膠板專用沾銀機
產品描述
用途： 被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗佈)使用
使用載具： 矽膠板系列(Carrier Plate,簡稱CP)
適用晶片：  
產能： 不同晶片規格，產量不同
數量 : 詢價

人工搖料：使用搖擺器、搖料盒、導引板、膠板、無孔板(6048除外) 

  • 晶片導入：使用壓床、針床、下墊塊使晶片上凸
  • 塗布第一面：使用塗布機
  • 烘乾：使用烘乾爐
  • 轉向：使用壓床、針床、轉向板、無孔板(6048除外)將已沾面轉入另一空膠板，未沾面上凸
  • 塗布第二面：使用塗布機
  • 烘乾：使用烘乾爐
  • 卸料：使用壓床、針床、收集盒
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 昇降精度：±0.002mm
  • 漿料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀與漿料平台平面度：±0.01mm
  • 漿料厚度調整植：±0.001mm
  • 尺寸：1050*1000*2000mm
  • 重量：640KG
  • 控制器
  • 電壓：220(V)
  • 電流：10(A)
  • 頻率：50/60HZ
  • 耗氣量：5.5(1/min)
  • 耗電量：1.9(KW)