墊塊(整平/轉向/卸料)

SP3AI-1
墊塊(整平/轉向/卸料)
數量 : 詢價
  • 用途：置放於整平壓床下方左右兩側，藉由墊塊高度調整，達到晶片凸出期望值用。
  • SP3AI-規格表
品號品名規格
SP3AI-01002 墊塊,(整)整平/轉向用(現配) 依現配尺寸
SP3AI-01002-1 整平下墊塊 S45C/16*23*120mm
SP3AI-01002-1HPH 墊塊,(整)整平/轉向用(現配) 依現配尺寸
SP3AI-01002-2 墊塊,整平埋入(現配) 依現配尺寸(FOR 0201 CHIP)
SP3AI-01002-3 墊塊,(整)卸料用(現配) 依現配尺寸
SP3AI-01002-A 整平下墊塊 S45C/16T*25.75*120mm
SP3AI-01002-GEN2323 墊塊,(整)整平/轉向用(現配) 依現配尺寸
***商品規格可客製化。