LGIP-130-1
SUS板晶片植入機及壓合機構
產品描述
用途: SUS板植入晶片及壓合整平使用
數量 : 詢價

按啟動鈕,兩支壓桿下壓搖料盒震動,使晶片入料於SUS板內。

  • 尺寸:950*550*1200mm
  • 重量:180KG
  • 電壓:220VA C三相或380VAC(三相)
  • 電流:1(A)
  • 耗電量:0.22KW
  • 耗氣量:0.5(1/min)
  • 頻率:50/60Hz
  • 搖料盒
  • 收集盒
  • 整平膠輪