本机械配合相关自动涂布机，完成自动植入动作。

本机由一组自动摇摆错动，使芯片进入导板孔内，再配合薄胶板，下植入压床将芯片压入薄胶板孔内后移至卡匣内，以供后续涂布作业，过程无人为碰触芯片，以达凸出量之精准。

• 自动供料：芯片由供料漏斗震动入供料盒(具2个光电检知数量)再下降倒料至摇料机之芯片收集盒内。
• 自动摇料：摇料盒内芯片经往后摇摆，两片导板间经偏心轮相对错动使芯片进入导板孔内，多余芯片快速错动及大角度回收至收集盒。
• 传送手臂：两片已植入导板，经上传手臂取出放置上轨道，下传手臂由下轨道取出空导板置入植入机。
• 薄胶板储存仓匣及移载吸盘组：
  经此动作可将薄胶板放于已摇料之导板上。
• 黏轮机构：完成摇料之导板经移载置放至空薄胶板之前，具一只滚轮黏胶，可黏除导板上残留之芯片。
• 下植入作业：经由压床下降、下针床冲针将芯片压入薄胶板孔内。
• 卸轨及卸匣：
  整平后薄胶板依序推入卡匣内而完成此机全部作业。