垫块(整平/转向/卸料)

SP3AI-1
垫块(整平/转向/卸料)
数量 : 詢價
  • 用途：置放于整平压床下方左右两侧，藉由垫块高度调整，达到芯片凸出期望值用。
  • SP3AI-规格表
品号品名规格
SP3AI-01002 垫块,(整)整平/转向用(现配) 依现配尺寸
SP3AI-01002-1 整平下垫块 S45C/16*23*120mm
SP3AI-01002-1HPH 垫块,(整)整平/转向用(现配) 依现配尺寸
SP3AI-01002-2 垫块,整平埋入(现配) 依现配尺寸(FOR 0201 CHIP)
SP3AI-01002-3 垫块,(整)卸料用(现配) 依现配尺寸
SP3AI-01002-A 整平下垫块 S45C/16T*25.75*120mm
SP3AI-01002-GEN2323 垫块,(整)整平/转向用(现配) 依现配尺寸
***商品规格可客制化。