LGAP-4233
压床(4233孔)
数量 : 詢價

植入

  • 先放无孔板于下方卸料板上。
  • 人工操作方式将已摇料完成之导引板、硅胶板一并放至无孔板上。
  • 启动开关,使上方针床内之冲针下压,将芯片植入硅胶板孔内。

转向

  • 于单面涂布完成之硅胶板上(涂布面朝上)放转向板及空料之硅胶板。
  • 将硅胶板及转向板一并拿起翻转后,放至下方卸料盘上(空料硅胶板在下层)。
  • 启动开关,使上方针床内之冲针下压,将已单面涂布芯片经由转向板植入下方空料硅胶板(完成后未涂布面朝上)。

卸料

  • 人工操作方式将双面涂布完成之硅胶板放至下方卸料板上。
  • 启动开关,使上方针床内之冲针下压,将芯片压入卸料板内。
  • 尺寸:700*400*1000 mm
  • 重量:91 KG
  • 电压:220VA C三相
  • 电流:1(A)
  • 耗电量:0.22KW
  • 耗气量:27(1/min)
  • 频率:50/60Hz

芯片植入硅胶板时,所需配备

  • 导引板*1片
  • 无孔板*1片
  • 定位板*2片
  • 针床*1组 (选择与压床相同孔数)
  • 硅胶板*1片

芯片转向时,所需配备

  • 转向板*1片
  • 无孔板*1片
  • 定位板*2片
  • 针床*1组 (选择与压床相同孔数)
  • 硅胶板*2片

芯片卸料时,所需配备

  • 硅胶板一片
  • 针床*1组(选择与压床相同孔数)