整平压床

LGAT-023T
整平压床
产品描述
用途 : 使用于已植入芯片的薄胶板，进行芯片整平或转向整平功能。
数量 : 詢價
  • 人工操作方式将已植入芯片之薄胶板置于下方整平底板上。
  • 启动双边感应式开关，使整平上板下压，让芯片达到凸出量均一。
  • 尺寸：650*450*1350mm
  • 重量：150KG
  • 电压：220VA C三相
  • 电流：1(A)
  • 耗电量：0.22KW
  • 耗气量：27(1/min)
  • 频率：50/60HZ
  • 整平上板*1片
  • 整平底板*1片
  • 薄胶板(已导入芯片)*1片