LGAT-003T
上植入压床
产品描述
用途: 使用于芯片植入薄胶板;芯片转向与卸除。
数量 : 詢價

植入:

  • 人工作业方式将已摇料完成之导引板、薄胶板、承载板一并放至下方卸料盘上。
  • 启动双边感应式开关,使上方针床内之冲针下压,将晶片植入薄胶板孔内。

转向:

  • 人工作业方式将单面涂布完成之薄胶板放至下方卸料板上。
  • 调整双边垫块高度,启动双边感应式开关,使上方针床内之冲针下压,达到晶片凸出期望值。

卸料:

  • 人工作业方式将双面涂布完成之薄胶板放至下方卸料板上。
  • 启动双边感应式开关,使上方针床内之冲针下压,将晶片压入卸料板内。
  • 尺寸:650*450*1350mm
  • 重量:130KG
  • 电压:220VA C三相
  • 电流:1(A)
  • 耗电量:0.22KW
  • 耗气量:27(l/min)
  • 频率:50/60HZ

晶片植入薄胶板时,所需配备

  • 针床(上植入) * 1组
  • 导引板 * 1片
  • 薄胶板 * 1片
  • 承载板 * 1片

晶片转向时,所需配备

  • 针床(上植入) * 1组
  • 薄胶板 * 1片

晶片卸料时,所需配备

  • 针床(上植入) * 1组
  • 薄胶板 * 1片
  • 卸料板 * 1个