- 自动摇料：植入后之薄胶板置于卡匣内，人工将卡匣放在供料处，以利设备自动取料。
- 低温烘箱：沾银前，置于低温烘箱处加热。
- 毛刷：薄胶板移载经过毛刷刷除表面杂质，并移入沾银供料托盘。
- 沾银：以真空方式吸着薄胶板进行芯片涂布作业。
- 高温烘箱：可储存49片薄胶板。内部热气采循环且负压的原理，以达温度之稳定。温度、烘干时间皆可自行调整，且烘箱出口具冷却机构降温薄胶板。
- 缓冲机构：异常时，将TCP自烘箱移至缓冲机构暂存；异常解除后，缓冲机构复归置原点位置，机器依先进先出原则取出
- 上植入压床：由出口轨道移入之薄胶板，配合上方针床，卸料盘有逃孔，配合对应垫块将芯片自薄胶板转向卸料。
- 卸料输送带及芯片收集盒：卸料后之芯片，经由输送带移载至芯片收集盒。
- 卸料卡匣及仓匣：转向后之TCP进入卸料卡匣中，待作业员将卡匣移至供料处进行第二面沾银；卸料后之TCP经由一只毛刷清除表面，并于仓匣内迭放存放。
- 本机适用单面芯片涂布模式制程
- 膜厚精度：±0.002mm
- 浆料平台平面度：±0.005mm
- 刮刀与浆料平台平行度：±0.01mm
- 浆料厚度调整值：±0.001mm
- 尺寸：6350*1290*2020mm
- 重量：4200KGS
- 控制器：PLC、HMI、伺服马达
- 电压：3相200V~240V可依客户要求设定
- 电流：50A依照208V电压计算，各组机构电压分别接线
- 频率：50/60Hz
- 耗电量：14.4KW，各组机构电压分别接线
- 耗气量：150(1/min)，各组机构气压分别接线
产品介紹
本机更详细超强功能规格，请与本公司业务部门洽询PLC、HMI、伺服马达…
