硅胶板专用沾银机

LGTM-2009
硅胶板专用沾银机
产品描述
用途： 被动组件专用之芯片端电极沾银(涂布)使用
使用载具： 硅胶板系列(Carrier Plate,简称CP)
适用芯片： 适用0402, 0603, 0805 以上规格
产能： 不同芯片规格，产量不同
数量 : 詢價
  • 膜厚精度：±0.01mm
  • 升降精度：±0.002mm
  • 浆料平台平面度：±0.005mm
  • 刮刀与浆料平台平面度：±0.05mm
  • 浆料厚度调整植：±0.001mm
  • 尺寸：875*900*1500mm
  • 重量：720KG
  • 控制器：PLC、HMI、伺服马达…
  • 电压：220(V)
  • 电流：10(A)
  • 频率：50/60HZ
  • 耗气量：5.5(1/min)
  • 耗电量：1.9(KW)